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元器件封装库命名规则

来源:电子工程世界 作者:电子工程世界 编辑:公司取名 人气:

2011-6-13

内容提示:元器件封装库命名规则,本文将常见九大类元器件封装库命名规详细列出,并附带命名范例,供大家参考。

1)IC类

IC类器件命名格式如下:

IC/功能类型/型号/封装管脚数/长宽高

例如:

IC/CPU/MT6226/TFBGA296/13*13*1.2
IC/POWER/MT6305BN-L/QFN48/7*7*0.9
IC/RF/MT6129-L/QFN56/8*8*0.9

功能类型定义如下:

1)处理器:       CPU
2)内存  :       RAM/FLASH
3)滤波器:       FILTER
4)放大器:       AMPlIFIER
5)模拟数字转换: AD/DA
6)光电隔离:     LES
7)继电器:       RELAY
8)开关:         SWITCH
9)电平转换:     VTRAN
10)电源管理:    POWER
11)电压转换芯片:LDO
12)复位电路:    RESET
13)通信芯片:    TELCOM
14)射频芯片    :RF
15)屏显示芯片  :LCD
16)音频处理芯片:AUDIO
17)MOS管       :MOS

2)电容类

电容类器件命名格式如下:

元件分类/封装形式/封装类型/高

例如:

CCHIP/SM/0805/1.3   陶瓷电容
CTANT/SM/1206/1.25  钽电容

3)电阻类

电阻类器件命名格式如下:

元件分类/封装形式/封装类型/高

例如:

RCHIP/SM/0402/0.3

4)电感类

电感类器件命名格式如下:

元件分类/封装形式/封装类型/高

例如:

LCHIP/SM/0402/0.5

5)CONNECTOR类

连接器类器件命名格式如下:

CONN/类型/封装形式/管脚数/长宽高/孔定位孔数目/PTH

例如:

CONN/IOCON/SM/18PIN/4.4*7*1.3/N/N

注意:

不同连接器定义如下:

摄相投连接器:     CAMERA
耳机插头:        EARPHONE
侧键:            SIDEKEY
PHS卡连接器:     PHSSOCKET
GSM卡连接器:     GSMSOCKET
TFLASH卡连接器:  TFSOCKET
SPEAKER连接器:   SPK
听通连接器:      REC
LCD连接器:       LCD
调试下载接口:   USB
天线连接器:      ANT
天线连接器座子:  ASOCK
电池连接器:      BATT
日历电池:        BACKUP
键盘:            KEY
触摸屏连接器:    TOUCH
震动马达:        MOTOR
IO口:            IO
通信接口:        TEL

若不清楚可暂时用X代替!

6)二极管类

二极管器件命名格式如下:

DIODE/封装形式/长宽高/管脚定义

例如:DIOD/SM/2*1.25*0.85/AK

7)三极管类

三极管器件命名格式如下:

TRAN/封装形式/长宽高/管脚定义

例如:TRAN/SM/1.5*1.7*0.75/CBE

8)时钟类

时钟器件命名格式如下:

XTAL/型号/封装形式/管脚数/长宽高

例如:

XTAL/26M/SM/4/5*3*1.5

9)键盘

键盘器件命名格式如下:

KEY/封装形式/型号/管脚数目

例如:

KEY/SM/F4/2

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